阿里SNPO光互连引爆CPO升级 高速光芯片需求加速释放

时间：2026年09月30日 15:11:31 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，阿里云在2026云栖大会发布磐久AL64分布式SNPO光互连超节点，单机64卡、可无收敛扩展至1024卡，搭载51.2T光交换与64×800G光口，并明确2032年全球数据中心规模将超20GW。Coherent同步推出PhotonLink集成光学平台，CPO与NPO客户合作项目各超10个，产能正加速爬坡。

　　
　　近期机构研报指出，SNPO架构通过铜光共Socket、硅光+VCSEL双路线及224G/448G兼容设计，已超越单代际产品定位，成为AI算力持续演进的光互连底座。研报认为，CPO和NPO正从技术验证迈入客户导入阶段，竞争重心转向系统级协同能力，具备光芯片、硅光引擎、高密度连接等全栈能力的厂商将优先受益。

　　
　　研报指出，随着智算中心由单点扩容转向超节点与跨数据中心协同扩张，高速光芯片、CW光源、FAU等环节需求有望显著提升，相关标的迎来实质性订单催化。