玻璃基板加速产业化 AI算力升级催生新封装需求

时间：2026年09月30日 11:11:32 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，NVIDIA、Intel、AMD供应链正密集评估玻璃基板，LPKF、SCHMID等设备商已获订单或扩产意向，京东方、蓝思科技、沃格光电等国内企业完成样品送测并进入客户验证阶段。DNP、LG Innotek、三星电机均锚定2028年前后量产节点。

　　
　　近期机构研报指出，玻璃基板核心优势在于尺寸稳定性与精细布线能力——翘曲降低超50%，对准精度提升35%，可支撑AI加速器所需的大尺寸、高密度Chiplet封装。Glass Core替代芯层、ABF继续承担增层，二者协同而非替代，高端导入确定性增强。

　　
　　研报认为，2027—2028年是首批客户导入关键窗口，2028年起有望形成规模收入。设备、材料、基板三端均有明确受益标的，其中具备TGV工艺能力及客户联合开发经验的企业进度领先。技术验证稳步推进，成本与良率正随产线建设持续优化。