AI硬件景气传导至PCB MLCC 面板玻璃基板打开估值空间

时间：2026年09月30日 09:51:40 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，本周电子板块整体承压，SW电子指数下跌1.67%，但费城半导体指数大涨6.27%，凸显全球AI硬件主线依然强劲。PCB板块虽微跌1.57%，但结构性分化明显：东山精密、鹏鼎控股等龙头回调，广合科技、威尔高等二线厂商逆势上涨；被动元件跌4.57%，但AI高容MLCC需求旺盛，日韩厂商已加速转产；面板虽小幅下跌，但玻璃基板作为下一代先进封装核心获机构重点关注。

　　
　　近期机构研报指出，AI服务器持续放量正实质性拉动高多层PCB、HDI及高端CCL需求，技术壁垒和订单可见度支撑龙头盈利韧性。研报认为，二线PCB企业凭借灵活定价能力实现向下游顺价，毛利率压力缓解，估值修复逻辑明确。研报指出，TCL科技受益玻璃基板产业化进展，深南电路、沪电股份在AIPC和AI服务器PCB份额稳固，三环集团、风华高科切入AI服务器MLCC供应链，国产替代+增量需求双轮驱动。