Meta Muse引爆端侧AI革命 端芯片与轻量化硬件迎爆发
近期机构研报指出,Muse的个人化、随身化演进正倒逼终端硬件全面升级。研报认为,端侧SoC需强化多模态处理与本地推理能力,通讯模组、低功耗电池及轻量化结构材料同步迎来增量需求。数据显示,AI眼镜等设备对芯片能效比、电池体积能量密度、镁铝合金等新材料提出更高要求。 研报指出,恒玄科技、瑞芯微等SoC厂商,移远通信等模组商,豪鹏科技等电池方案商,以及中科创达等端侧软件服务商,均处于核心受益链条。终端放量叠加单机BOM提升,相关领域业绩弹性明确。 中财网
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