集成芯片开启中国芯片新能源车时刻 芯粒技术加速产业化

时间：2026年09月28日 18:46:30 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，芯粒数量从2022年约10个增至2025年预计64个，互连带宽突破Tbps级，混合键合节距逼近0.1μm，中介层材料拓展至玻璃，2.5D/3D集成路径日益成熟。近期机构研报指出，集成芯片已被全国科技名词委评为2024计算机十大前沿热词，中科院将其列为集成电路原创方向，国家自然科学基金2022年已启动专项支持。研报认为，芯粒不再只是工艺落后时的替代方案，而是算力提升的主流路径，其地位类比新能源车之于汽车产业——不是权宜之计，而是生态变革。研报指出，以大算力芯片为牵引、芯粒数目持续扩展、算法开源与原型研制并举，正加速构建中国自主集成芯片技术体系。这一趋势直接利好具备先进封装能力、EDA协同经验及芯粒设计积累的头部半导体企业，技术卡位价值凸显。